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简述

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

真空镀膜应用

真空蒸镀金属是继电镀等表面处理法之后，根据对包装和装饰材料膜类的表面处理的需要而发展起来的一种颇具生命力的、可适用于多种被蒸镀基材的表面处理工艺。1先采用的方法是将金属加热汽化后，再冷凝在基材上。工艺过程全部在抽成一定真空(例如其剩余压力为标准大气压的1/1000000)的密闭容器中进行。另外，要求其被蒸镀的基材表面必须极平整洁净，使附着面积和附着力完全符合要求，以保证所镀金属制品的表面质量。

目前有多种金属可用作蒸镀金属的原材料，但是在包装技术领域中用得广、普遍、且有实用经济价值的应首推铝(具有高纯度的铝材)在直接真空蒸镀法中的金属镀层厚度一般为0. 007一0. 008mm 。

近已开发的新一代的转移法真空镀金属法中所蒸镀的金属厚度只有前者(直接法)的1/500左右(约为0. 000015mm )。过去国外以及目前国内大部采用直接法进行真空镀金属工艺，其缺点是耗金属量相对较多;对基材的平整度和光洁度的要求也特别高;特别是制造所谓“镀铝纸”时，除对作为基材的纸张要求具有极1佳的平整、光洁度外，因纸含水量较多(10%左右)，在高真空和较高温度下易失水变脆，使工艺更加复杂，产品成本也相应提高。

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